MLCC 現(xiàn)在已成為電子電路中最常用的元件之一。表面上，貼片電容看起來很簡單，但很多時候，設計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的了解還不夠。有些企業(yè)在MLCC的應用上也會有一些誤解，認為MLCC是一個很簡單的元件，所以工藝要求不高。事實上，MLCC是一個非常脆弱的元件，在PCB組裝過程中一定要小心。
貼片電容失效的原因是多種多樣的，各種MLCC的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境都不一樣，失效機理也不一樣。根據(jù)以往失效樣本分析，常見失效機制包括內(nèi)部分層、介電缺陷、金屬離子遷移、介電老化等。 同一種失效模式有多種失效機制，同一種失效機制可以產(chǎn)生多種失效模式，其中不是一一對應。
